天水華天半導(dǎo)體有限公司天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷(xiāo)售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。

采購(gòu)科大環(huán)保：12T/H純水設(shè)備

工藝流程：預(yù)處理+一級(jí)RO

用途：生產(chǎn)用水